貼片機(jī)配件

SMD是Surface Mounted

Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝技術(shù)(Surface

Mount

Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

相關(guān)設(shè)備

錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、多功能機(jī)等。

相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

波峰焊機(jī)

助焊劑涂覆裝置

手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)

1、調(diào)整裝置操作靈活，接頭完好、無漏氣；

2、 涂覆裝置

發(fā)泡形式：發(fā)泡效果80%均勻，形成氣泡約為0.5~1.5mm大小（目測(cè)）；

滾筒噴濺式：滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)均勻平穩(wěn)無雜音，網(wǎng)壁無堵塞，無集中破損，氣噴口無堵塞；

噴霧式：噴口無堵塞，移動(dòng)掃描運(yùn)轉(zhuǎn)正常；

3、附帶的助焊劑液面顯示清晰，無堵塞。

預(yù)熱器

預(yù)加熱器無損傷，溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常。

焊錫槽

1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說明書；

2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏，保持穩(wěn)定。泵體運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無噪音；

其他部件

1、可調(diào)節(jié)導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說明書；

2、傳輸鏈平穩(wěn)正常，速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說明書，且精度控制在±0.1m/分以內(nèi)；

3、電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；

4、面板操作及顯示正常，操作手柄按鈕靈活可靠，電腦控制系統(tǒng)工作正常；

5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，無黃袍，無油垢。

回流焊爐

1．溫度控制范圍符合說明書指標(biāo)，控制精度±2.0℃以內(nèi)。

2．速度控制符合說明書指標(biāo)，精度控制在±0.2m/min以內(nèi)；

3．基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差（≤150mm間距）在±10.0℃以內(nèi)；

4．加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無噪音；

5．導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標(biāo)；

6．操作系統(tǒng)工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；

7．電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠

8．設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，無黃袍，無油垢。

貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決？

貼片機(jī)拋料的主要原因分析

在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。

拋料的主要原因及對(duì)策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過而 拋料。對(duì)策：清潔更換吸嘴；

原因2：識(shí)別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別，

識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已壞。對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ，更換識(shí)別系統(tǒng)部件；

原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參

數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對(duì)策：調(diào)整取料位置；

原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或

是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔

氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路；

原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來料實(shí)物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過而被丟棄。對(duì)策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定；

原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策：IQC做好來料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系；

原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不

良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料器；

有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢問現(xiàn)場(chǎng)人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率

，不過多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。

檢測(cè)設(shè)備

AOI（光學(xué)檢查機(jī)）、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀等。