在SMT中焊接元器件是在每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要的工程，焊接的好壞，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，假如焊接作業(yè)做得不好，它會給您帶來很大的損失，那么我們應(yīng)該怎么才能正確的進行焊呢？今天華維國創(chuàng)小編就為我們簡單還介紹一下，焊機的正確操作方法吧。

1、選用延展性杰出的焊料。
2、依據(jù)不同的類型焊接進行預(yù)熱。

3、選用恰當助焊劑，操控焊料的多少。
4、焊膏的使用要契合要求，無吸濕不良等問題。

5、削減焊料熔融時對SMD端部發(fā)生的外表張力。
6、采取合理的預(yù)熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。

7、選擇適宜的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時刻。
8、制定適宜的焊接工藝參數(shù)，避免焊機傳送帶的機械性振蕩。
9、按設(shè)定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。
10 、執(zhí)行適宜的焊接工藝外，對基板外表和元件外表要做好防污措施。
11、基板焊區(qū)長度的尺度要設(shè)定恰當，焊料的印刷厚度尺度要設(shè)定正確。
12、基板焊區(qū)的尺度設(shè)定要契合設(shè)計要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
13、依據(jù)PCB尺度，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
14、要避免焊膏印刷時塌邊不良，基板布線空隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須契合規(guī)定要求。

15、外表帳號裝產(chǎn)品在設(shè)計時，需要考慮到縮小熱膨脹的距離，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。